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2023一带一路金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛完美收官!

时间:2023-10-31   访问量:1107

一江水、两岸灯火、三面青山隐隐,江城武汉,钟灵毓秀,人杰地灵!10月23日,2023一带一路金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛在湖北武汉重磅开启。200+高校的近千位学子齐聚一堂。


中国集成电路领域发展速度加快,高素质人才成为推动产业、区域持续发展的关键力量。2023一带一路金砖国家技能发展与技术创新大赛由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办,中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办,金砖国家工商理事会 (中方) 技能发展工作组承办;集成电路设计与应用赛项由青岛青软晶尊微电子科技有限公司、北京嘉克新兴科技有限公司、湖北工业大学联合承办,上海青软晶睿微电子科技有限公司、安徽青软晶芒微电子科技有限公司、武汉鼎盛科汇科技有限公司协办。

集成电路设计与应用赛项全国总决赛在湖北工业大学、武汉交通职业学院同步开启,其中,IC 设计与应用赛道、FPGA 设计与应用赛道决赛于湖北工业大学进行,PCB 设计与应用赛道决赛在武汉交通职业学院进行。本次比赛旨在搭建一个优质平台,接轨产业,链接校企,帮助学生提高创新意识与专业技术水平,助力高校高质量人才培养与培养模式创新。

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湖北工业大学会场

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武汉交通职业学院会场


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成功启幕!



湖北工业大学教务处处长张道德担任开幕仪式主持人。

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张处长主持

开幕式开始,全体成员奏唱中华人民共和国国歌,庄严肃穆,气势恢宏。

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随后,张处长隆重介绍了出席开幕仪式的领导嘉宾。

出席武汉交通职业学院会场的领导嘉宾有:金砖国家工商理事会中方技能组主席、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟理事长、金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会执委会主席刘振英(视频参会),湖北工业大学党委常委副校长龚发云,中国半导体行业协会集成电路分会主任陆瑛,金砖国家工商理事会技能发展与技术创新大赛组委会执委会竞赛处主任程帅,江苏信息职业技术学院微电子学院教授、中国职业教育微电子产教联盟秘书长居水荣,湖北工业大学理学院院长/芯片产业学院执行院长吕辉,河南大学物理与电子学院副院长刘名果,青岛青软晶尊微电子科技有限公司总经理张侠

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出席武汉交通职业学院会场的领导嘉宾有:武汉交通职业学院副校长姬中英,华东师范大学教授李外云,中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任助理范博森,全国大学生电子设计竞赛(安徽赛区)暨安徽省大学生电子设计竞赛组委会成员余红英,湖北机电工程学会副秘书长王裕超,武汉交通职业学院电子与信息工程学院院长胡迎九,ALTIUM大中华区市场总监凌燕,上海青软晶睿微电子科技有限公司总经理仲伟瑞,武汉鼎盛科汇科技有限公司总经理张建虎

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金砖国家工商理事会(中方)技能发展工作组组长、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟理事长、金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会执委会主席、刘振英博士,通过云上的方式为大赛致辞。

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刘博士云致辞

湖北工业大学副校长龚发云为大赛致辞。龚校长代表湖北工业大学全体师生,热烈欢迎了到场的嘉宾、参赛高校的师生、赛事筹备方等,对金砖国家工商理事会、“ 一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会及兄弟学校的信任与支持表达了诚挚谢意。他发言道,为了加快优化“一带一路”教育合作布局,进一步密切与相关区域的教育政策对话和科研合作;推动“一带一路”教育合作高质量发展,及贯彻落实习近平总书记关于技能人才工作的重要指示精神,本次国内赛以服务产业发展需求为导向,以提升我国集成电路产业人才培养质量为目标,打造产学研用协同创新平台,将行业发展需求融入教学过程,提升在校大学生创新实践能力、工程素质、团队协作精神以及国际视野,助力我国集成电路产业健康快速发展。

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龚校长致辞

武汉交通职业学院副校长姬中英致辞。姬校长首先代表武汉交通职业学院向出席开幕仪式的大赛组委会、行业协会、参赛选手与指导教师、仲裁人员、裁判人员、工作人员等表达了热烈的欢迎与衷心的感谢。致辞中姬校长表示,希望通过举办集成电路设计与应用竞赛活动,为相关专业师生搭建一个展示成果创新、技术发展的平台,促进专业知识学习、工程实践能力提升,培养一批对集成电路产业兴趣浓厚、动手能力强的高素质创新人才;也为全国集成电路相关人才培养单位提供一个交流、学习的平台,共同提升人才培养质量,为国家集成电路产业做出新的更大贡献。通过举办一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用比赛,推动“一带一路”教育合作高质量发展,提升教育理念、平台、资源、标准互联互通水平。

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姬校长致辞

青岛青软晶尊微电子科技有限公司总经理张侠致辞中提到, 作为一家具有5000颗芯片开发经验的集成电路设计服务与产教融合公司,青软晶尊目前是工信部集成电路人才培养工程培训基地,国家新工科联盟集成电路工委会副主任单位,合作院校50余所,累计为产业培养输送了数万名集成电路人才。希望借助本次大赛,进一步促进跨省跨区域多校之间的技术交流与合作,同时选拔出具有优秀创新能力和实践能力的选手,推动技术创新与行业进步。

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张总致辞

大赛总裁判长,中国半导体行业协会集成电路分会主任陆瑛致辞中表示,随着国家政策的大力推动,在人才储备和知识产权等方面的逐步完善,中国集成电路行业未来的发展前景看好。年轻的力量,是这个行业最大的财富,希望大家能够深耕行业,发扬创新精神,勇敢地迈出每一步,为国家、为行业发展贡献更多力量。

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陆主任致辞

赛事裁判代表张桂红宣誓。

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裁判代表宣誓

参赛选手代表夏志成宣誓。

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学生代表宣誓

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金砖国家工商理事会技能发展与技术创新大赛组委会执委会竞赛处主任程帅,宣布竞赛开启。

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程主任宣布竞赛开启

比赛现场

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比赛答辩进行中

湖北工业大学党委常委谭佐军教授致闭幕词

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谭教授致辞

闭幕式在湖北工业大学及武汉交通职业学院两会场进行颁奖。

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湖北工业大学(IC本科组、FPGA本科组)一二三等奖颁奖现场


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武汉交通职业学院(PCB高职组、IC高职组、FPGA高职组)一二三等奖颁奖现场


闭幕式为竞赛出贡献个人进行颁奖

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武汉交通职业学院颁奖现场


闭幕式程主任为竞赛突出贡献单位进行颁奖(湖北工业大学、武汉交通职业学院、武汉鼎盛科汇科技有限公司)



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与会嘉宾评委和选手合影留念

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2023一带一路金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛圆满落幕,感谢各位关注!



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